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產(chǎn)品核心價(jià)值

標(biāo)準(zhǔn)型熱風(fēng)循環(huán)烘箱聚焦沉銅前處理、電鍍后烘干兩大核心場景，通過「熱風(fēng)循環(huán)均勻烘干+7×24h連續(xù)運(yùn)行+孔內(nèi)深度干燥」三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，解決PCB中游“沉銅/電鍍后水分殘留導(dǎo)致孔壁缺陷、產(chǎn)線停機(jī)等待、鍍層結(jié)合力差”的痛點(diǎn)：

熱風(fēng)循環(huán)均勻性：強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)70-90℃區(qū)間內(nèi)溫度均勻性±1℃，確保PCB板表面與孔內(nèi)水分同步、均勻蒸發(fā)。
7×24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行：工業(yè)級(jí)穩(wěn)定設(shè)計(jì)，支持全天候不間斷生產(chǎn)，匹配大規(guī)模PCB產(chǎn)線的連續(xù)化節(jié)奏，提升整體產(chǎn)能。
孔內(nèi)徹底干燥：優(yōu)化的氣流路徑與風(fēng)速設(shè)計(jì)，可深入PCB微孔與盲孔，實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)水分徹底蒸發(fā)，避免沉銅空洞、鍍層起泡等缺陷。

核心技術(shù)特點(diǎn)

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)

高功率離心風(fēng)機(jī)+導(dǎo)流板設(shè)計(jì)，形成360°循環(huán)熱風(fēng)場，溫度均勻性±1℃，確保PCB板表面與孔內(nèi)水分同步蒸發(fā)，無局部殘留。

7×24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行

工業(yè)級(jí)元器件與散熱設(shè)計(jì)，支持全天候不間斷生產(chǎn)，平均無故障運(yùn)行時(shí)間（MTBF）超10000小時(shí)，匹配大規(guī)模產(chǎn)線節(jié)奏。

智能溫控與工藝存儲(chǔ)

PID智能控溫+7英寸觸摸屏，支持10組工藝曲線存儲(chǔ)，可根據(jù)沉銅、電鍍后不同含水率PCB板，快速調(diào)用最佳烘干參數(shù)。

高效除濕系統(tǒng)

內(nèi)置冷凝除濕+排氣聯(lián)動(dòng)，快速降低工作室濕度（≤10%RH），縮短烘干時(shí)間，PCB板從“濕板”到“徹底干燥”僅需15-30分鐘（依工藝）。

靈活裝載與適配

可調(diào)節(jié)層架+防靜電托盤，支持單面板、雙面板、多層板等不同形態(tài)PCB的批量裝載，單批次處理量200-800片（依型號(hào)）。

工業(yè)級(jí)耐用性

外殼采用冷軋鋼板噴塑，內(nèi)膽采用SUS304不銹鋼，關(guān)鍵部件（風(fēng)機(jī)、加熱器）選用國際品牌，確保長期穩(wěn)定運(yùn)行。

技術(shù)參數(shù)與性能

核心參數(shù)

適用工藝沉銅前處理、電鍍后烘干

溫度范圍 70-90℃

溫度均勻性 ±1℃

加熱方式熱風(fēng)循環(huán)加熱

運(yùn)行能力：7×24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行

除濕能力：≤10%RH工作室濕度

工作室尺寸（可選）

? 600×600×600mm
? 800×800×800mm
? 1000×1000×1000mm
? 定制尺寸

單批次處理量

? 小型：200-300片
? 中型：300-500片
? 大型：500-800片

孔內(nèi)干燥效果測試

80℃工況下PCB孔內(nèi)含水率變化（30min監(jiān)測）

測試結(jié)論

在80℃熱風(fēng)循環(huán)工況下，PCB孔內(nèi)初始含水率15%，30分鐘后降至0.5%以下，滿足沉銅、電鍍工序?qū)Α翱變?nèi)徹底干燥”的嚴(yán)苛要求，有效避免孔壁空洞、鍍層結(jié)合力不良等缺陷。

應(yīng)用場景與工藝

核心應(yīng)用場景工藝

沉銅前處理烘干

PCB板經(jīng)除膠渣、活化等前處理后，孔內(nèi)與表面殘留水分若未徹底去除，會(huì)導(dǎo)致沉銅層空洞、結(jié)合力差。標(biāo)準(zhǔn)型烘箱通過70-80℃熱風(fēng)循環(huán)+強(qiáng)除濕，實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)水分徹底蒸發(fā)，為沉銅工序提供“干燥潔凈”的基材。

1 預(yù)熱：室溫→60℃，5℃/min，保溫10min（激活除濕系統(tǒng)）
2 主烘干：60℃→80℃，3℃/min，保溫20min（孔內(nèi)水分深度蒸發(fā)）
3 除濕保溫：80℃，開啟強(qiáng)除濕，保溫10min（確保孔內(nèi)干燥度≤0.5%）

電鍍后烘干

PCB板電鍍后（如鍍銅、鍍錫），表面與孔內(nèi)殘留電鍍液與水分，若未徹底烘干，會(huì)導(dǎo)致鍍層氧化、針孔、起泡。標(biāo)準(zhǔn)型烘箱通過80-90℃高溫?zé)犸L(fēng)，快速蒸發(fā)殘留液體，同時(shí)利用熱風(fēng)循環(huán)均勻性，避免局部過熱導(dǎo)致鍍層變色。

1 預(yù)熱：室溫→70℃，4℃/min，保溫10min（初步蒸發(fā)自由水）
2 主烘干：70℃→90℃，3℃/min，保溫20min（徹底蒸發(fā)電鍍液與結(jié)合水）
3 冷卻：90℃→50℃，自然冷卻（避免鍍層熱應(yīng)力）

擴(kuò)展應(yīng)用場景

化學(xué)沉鎳金后烘干

化學(xué)沉鎳金后PCB板表面殘留藥水， 70-80℃烘干可避免鎳金層氧化、變色，提升表面平整度與可焊性。

OSP膜固化

OSP（有機(jī)保焊膜）涂覆后，80℃左右烘干可加速膜層固化，提升OSP膜的耐腐蝕性與高溫穩(wěn)定性。

FPC柔性板水洗后烘干

FPC柔性板水洗后，低溫柔性烘干（70℃左右）+熱風(fēng)循環(huán)，可避免板件變形，同時(shí)徹底去除水分，防止線路腐蝕。

成功應(yīng)用案例

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精密 PCB 生產(chǎn)企業(yè)連續(xù)烘干解決方案

1. 核心設(shè)備配置與技術(shù)參數(shù)設(shè)備類型數(shù)量關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)應(yīng)用場景精密隧道式連續(xù)烘干線3 條控溫范圍：50~200℃（精度 ±0.3℃）；傳輸速度：0.2~1.5m/min（變頻可調(diào)）；烘干段長度：12m（分 6 段獨(dú)立控溫）；加熱方式：紅外輻射 + 熱風(fēng)循環(huán)（熱風(fēng)潔凈度 Class 100）；傳輸帶：防靜電特氟龍網(wǎng)帶（厚度 0.5mm，張力均勻度 ±2%）精

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1. 核心設(shè)備配置與技術(shù)參數(shù)設(shè)備類型數(shù)量關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)應(yīng)用場景多層板層壓固化機(jī)4 臺(tái)控溫范圍：室溫～220℃（精度 ±0.5℃）；層壓壓力：0.5~5MPa（可調(diào)）；加熱方式：電磁感應(yīng)加熱；固化腔容積：1200mm×800mm×300mmPCB 多層板（8-20 層）半固化片層壓固化，確保層間緊密結(jié)合熱風(fēng)循環(huán)固化烘箱6 臺(tái)控溫范圍：50~180℃（精度